工业开发板设计有哪些技术指标？什么是工业开发板？

  工业开发板 工作温度是一个重要的特性，在MCU选型时就要考虑的内容。常见的工作温度范围：工业级：-40℃~+85℃。最初的工艺上的区别其目的也是为了实现不同的工作温度范围，工业级用塑封或树脂封装，产品经工业级指标测试合格后就打上工业级型号的标识作为工业级产品销售。

  一般情况下，元器件级别分类的实例说明如下，比如，做二极管的工因此，更为合理的理解是：元器件级别主要根据温度差异来界定，同时衍生有元器件的寿命、可靠性等参数。

  工业开发板 的材料，几乎所有的集成电路都完全是用相同的硅晶圆片。杏宇平台科技 认为即使同样的封装材质有时很难做到很大的温度差异。元器件级别的不同，不仅仅体现在工作温度范围不同，由于材料的不同，导致了稳定性、工作寿命等也出现了差异。